为进一步搭建金融机构和企业良好沟通平台,拓宽园区入驻企业融资渠道,更好促进园区企业的茁壮成长和可持续发展。8月4日,西部(重庆)科学城北碚园区举行银企对接座谈会,邀请多家银行到园区宣介各项惠企贷款政策。
对接会上,上海中南金石实业(集团)有限公司,中科光智(重庆)科技有限公司,重庆剑涛物联网科技有限公司等6家企业代表阐述了企业发展情况,提出了服务需求。随后,重庆三峡银行北碚支行、建设银行重庆北碚支行、民生银行重庆北碚支行等6家银行代表围绕企业提出的问题疑惑逐一进行解答,有针对性地介绍了信贷产品、资金投向和相关投融资政策,并结合众多企业实际融资场景分享贷款办理案例,为参会企业提供了丰富的实践经验与参考方案。
各企业代表纷纷表示,此次银企对接会既有融资产品推介,又有金融机构现场解惑答疑,真正通过“零距离”深入沟通,帮助企业有效减小融资难的压力,从而得以高效专注研发与创新,进一步提升自身的市场竞争力和市场份额。
西部(重庆)科学城北碚园区相关负责人表示,此次银企对接会旨在贴近企业需求,搭建银企互利互惠、合作共赢的桥梁,更好地帮助园区企业了解金融产品,拓宽融资、贷款渠道,为企业提供操作便捷、质优高效的贷款融资途径。下一步,园区将继续提升创新服务能力,持续组织各类专项服务活动,满足企业发展的融资等各类需求,助力企业高质量发展。
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来源:重庆园区招商网
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